差熱分析是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在 DTA 試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引 起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié) 構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)該設(shè)備易于校準(zhǔn)，使用熔點(diǎn)低，快速可靠，應(yīng)用范圍非常廣，特別是在材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制上。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等。符合國(guó)標(biāo)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

1、全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性?xún)x器主控芯片

2、儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)便

3、采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更加精準(zhǔn)

4、采用USB雙向通訊，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好

5、采用專(zhuān)業(yè)合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化

6、采用進(jìn)口芯片，穩(wěn)定性高